抗輻照加固圖像處理芯片系列產(chǎn)品，采用自主可控架構(gòu)，突破傳統(tǒng)FPGA方案限制，兼容多型號(hào)衛(wèi)星圖像傳感器。全芯片可靈活配置，極大降低電子學(xué)成本并顯著縮短系統(tǒng)開(kāi)發(fā)周期。抗輻照能力大于1MradSi ，可滿(mǎn)足各類(lèi)航空航天及商業(yè)商業(yè)航天等特殊場(chǎng)景需求。
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采用感存算一體架構(gòu)，基于國(guó)產(chǎn)光電工藝的低噪聲、高量子效率像素設(shè)計(jì)、針對(duì)不同場(chǎng)景自適應(yīng)讀出與編碼方式、高能效事件流目標(biāo)識(shí)別算法，適配航天遙感和態(tài)勢(shì)感知應(yīng)用的可見(jiàn)和紅外仿生視覺(jué)傳感器芯片。
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基于RISC-V架構(gòu)實(shí)現(xiàn)全國(guó)產(chǎn)化設(shè)計(jì)及生產(chǎn)。支持LVDS/MIPI數(shù)據(jù)格式視頻輸入、圖像處理、圖像融合、圖像拼接以及LVDS/MIPI數(shù)據(jù)格式輸出。支持四路傳感器并行輸入，兼容可見(jiàn)光、紅外及融合成像模式。支持單路及多路傳感器同時(shí)工作。
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紅外數(shù)字化讀出電路分辨率涵蓋320x256、640x512、1280x1024、2048x2048，像元尺寸范圍涵蓋10μm至30μm，ADC量化精度14bit至22bit等各類(lèi)芯片產(chǎn)品，基于國(guó)產(chǎn)工藝的精確低溫仿真模型，能夠滿(mǎn)足制冷型和非制冷型紅外探測(cè)器互連集成，紅外讀出電路產(chǎn)品具有高良率，低成本，高性能的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
探索更多系統(tǒng)由FPGA芯片與相關(guān)接口電路組成，該產(chǎn)品基于宇勘科技自研的圖像處理算法，能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的紅外成像、顯示輸出功能，支持LINUX和RTOS操作系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)與不同設(shè)備的連接和數(shù)據(jù)交互，同時(shí)其極低成本設(shè)計(jì)和快速部署的特點(diǎn)，使該系統(tǒng)適用于多種應(yīng)用場(chǎng)景。
探索更多抗輻照加固電源芯片線(xiàn)覆蓋運(yùn)算放大器、低壓降穩(wěn)壓器（LDO）、GaN驅(qū)動(dòng)電路等核心器件，針對(duì)高輻射、高溫及振動(dòng)等極端環(huán)境進(jìn)行深度優(yōu)化。全系產(chǎn)品采用抗輻照加固設(shè)計(jì)，具有≥1MRadSi總劑量耐受能力，抗SEU≥37MeVcm2/mg，抗SEL ≥ 75MeVcm2/mg；可與ISP芯片協(xié)同，形成“供電-成像-處理”全鏈路解決方案，顯著縮短衛(wèi)星載荷開(kāi)發(fā)周期。
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